发明名称 Verfahren und System zum Erwärmen von Halbleitersubstraten in einer Behandlungskammer, welche eine Aufnahme enthält
摘要
申请公布号 DE10392595(T5) 申请公布日期 2005.06.16
申请号 DE20031092595T 申请日期 2003.04.15
申请人 MATTSON TECHNOLOGY INC., FREMONT 发明人 LEE, YOUNG JAI;WANG, RONALD L.;LY, STEVEN;DEVINE, DANIEL J.
分类号 H01L21/205;C23C16/458;C23C16/46;C30B25/12;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/20;C23C16/44 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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