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Procedimiento para la fabricación de un componente moldeado para un vehículo automóvil (2A-2J, 4), como una puerta, un módulo de puerta, un producto semielaborado (chapa) o de la zona del tablero de instrumentos, en el que se aplica directamente en el componente (24A-2J4) una pista conductora (10), de tal manera que la pista conductora (10) está unida integralmente con el componente moldeado (24A-2J, 4), en el que a) la superficie del componente moldeado (24A-2J, 4) se trata selectivamente de acuerdo con un trazado previsto de la pista conductora (10), de tal manera que las zonas de la superficie presentan diferente adherencia, b) en el trazado previsto de la pista conductora (10) se aplica una capa de germinación (26) y en la que c) en la capa de germinación (26) se aplica la pista conductora (10).
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