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发明名称 Method for Forming a Metallic Thin Film onto High Resistive Substrate by Electroplating
摘要
申请公布号 KR100495648(B1) 申请公布日期 2005.06.16
申请号 KR20030015225 申请日期 2003.03.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/288;(IPC1-7):H01L21/288 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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