制造陶瓷电子元件的方法

摘要

制造陶瓷电子元件的方法包括：第一工艺，提供至少包含陶瓷成分和聚乙烯的陶瓷片以及提供在一基底膜上形成的导电层；第二工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第三工艺，把陶瓷片置于导电层上；第四工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第五工艺，通过重复第三和第四工艺来形成层叠体；以及第六工艺，烧结层叠体。可避免多层陶瓷电子元件中的电极层之间的短路。增加成品率。本方法在生产层叠大量层且层厚非常薄的多层陶瓷电容器时尤其有效。

主权项

1.一种用于制造陶瓷电子元件的方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：第一工艺，提供包括多个陶瓷片的一层叠陶瓷片以及在一基底膜上形成的一导电层；第二工艺，把所述基底膜上形成的所述导电层堆叠到所述层叠陶瓷片上，从而所述导电层与所述层叠陶瓷片接触，从上面对所述基底膜加压，然后剥离所述基底膜；第三工艺，把一陶瓷片置于所述导电层上；第四工艺，把在一基底膜上形成的导电层堆叠到所述陶瓷片上，从上面对所述基底膜加压，然后剥离所述基底膜；第五工艺，通过重复所述第三工艺和所述第四工艺来形成一层叠体；第六工艺，烧结所述层叠体；其特征在于，所述陶瓷片至少包含陶瓷成分和聚乙烯，所述导电层至少包含金属成分和树脂。