带状电缆结构终端的处理方法

摘要

一种处理包括多个平 行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法，和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后，如此裸露的外导体被以这样的方式除去：如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖，然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离，处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置，相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。

主权项

1.一种对具有平行排列的多个同轴电缆的电缆终端的处理方法，包括以下步骤：除去所述同轴电缆接近所述终端的部分的护套，使得所述同轴电缆的部分外导体裸露出来；用焊接层覆盖所述外导体的整个所述裸露部分；在所述的焊接层上预先确定的位置放射激光以形成凹槽，由此作为一个支点；将所述的焊接层和所述的外导体、绝缘层和内导体在所述预先确定的位置的所述支点上下弯曲，使得将所述的焊接层和所述的外导体在所述焊接层的预先确定的位置处纵向分离成两部分；并且一次去除所述焊接层和所述外导体的分离部分，此分离部分位于所述预先确定的位置的纵向的终端一边，从而使所述同轴电缆的所述绝缘层裸露出来。