半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备

摘要

本发明提供一种半导体装置，在由与第1直线(L₁)正交的多条第2直线(L₂)划分的多个区域(18)内，分别配置有第二组的2个或2个以上的电极(16)。各个区域(18)，是被夹持第一组的相邻的一对电极(14)并与其相接的一对第2直线(L2)所夹持的区域。半导体芯片(10)，按照第一组电极(14)与第一组引线(22)对向、第二组电极(16)与第二组引线(24)对向的方式，装在基板(20)上。第二组的各引线(24)，穿过第一组引线(22)之间而配置。由此可以防止引线与电极接触。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：形成有第一及第二组引线的基板；具有沿着第一直线排列的第一组电极与第二组电极的半导体芯片，在由与上述第一直线正交的多条第二直线划分的多个区域中，分别配置上述第二组的2个或2个以上的上述电极，上述各个区域，是由夹持上述第一组的相邻的一对上述电极并与其相接的一对上述第二直线夹持的区域，上述半导体芯片，按照上述第一组电极与上述第一组引线对向、上述第二组电极与上述第二组引线对向的方式装在上述基板上，上述第二组的各引线，穿过上述第一组引线之间而配置。