| 发明名称 | 钨金属去除液以及使用了该去除液的钨金属的去除方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于去除在半导体基板上成膜或者附着的不需要的钨金属的稳定的酸性去除液以及使用了该去除液的钨金属的去除方法。本发明所述的去除液含有原高碘酸以及水。 | ||
| 申请公布号 | CN1626699A | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
| 申请号 | CN200410097834.5 | 申请日期 | 2004.12.02 |
| 申请人 | 关东化学株式会社;恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 清水寿和;渡边香;青木秀充 |
| 分类号 | C23F1/16;C23F1/26;C23F1/02 | 主分类号 | C23F1/16 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种在半导体基板上成膜或附着的钨金属的去除液，其中所述去除液含有原高碘酸、氢氟酸和水，且不含有硫酸。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||