| 发明名称 | 晶片保护装置 | ||
| 摘要 | 一种晶片保护装置，适用于微机电等的蚀刻制作工艺中，用于当一晶片的一第一表面以蚀刻液进行蚀刻时，保护晶片的一第二表面的一特定区域不受蚀刻液所蚀刻。本发明的晶片保护装置包括一本体以及一压力调节组件。其中，本体用以包覆晶片的特定区域，且阻绝特定区域与蚀刻液的接触，而在本体与特定区域之间产生一隔离空间；压力调节组件设置于本体，且与隔离空间相通连，用以调节隔离空间的压力，其中该压力调节组件是一密封管，且具有一弹性膜，用以通过该弹性膜的伸张与收缩调整该隔离空间内的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN1206707C | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
| 申请号 | CN02102365.4 | 申请日期 | 2002.01.23 |
| 申请人 | 明基电通股份有限公司 | 发明人 | 胡宏盛;陈苇霖 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/00;B81C1/00 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种晶片保护装置，用于当一晶片的一第一表面以蚀刻液进行蚀刻时，保护该晶片的一第二表面的一特定区域不受该蚀刻液所蚀刻，该晶片保护装置包括：一本体，用以包覆该晶片的特定区域，且阻绝该特定区域与该蚀刻液的接触，而在该本体与该特定区域之间产生一隔离空间；以及一压力调节组件，设置于该本体，且与该隔离空间相通连，用以调节该隔离空间的压力，其中该压力调节组件是一密封管，且具有一弹性膜，用以通过该弹性膜的伸张与收缩调整该隔离空间内的压力。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||