细间距封装结构的基板

摘要

一种细间距封装基板，包括一线路基板、多个连接垫、一绝缘层图案与一导电镀层。其中，多个连接垫位于线路基板的上表面，用以分别电连接至芯片表面的金属垫。绝缘层图案填于相邻连接垫之间，以完全覆盖线路基板的裸露表面，并使连接垫的部分侧表面裸露于外。导电镀层覆盖连接垫的裸露表面，并由连接垫的侧边向四周扩张。

主权项

1.一种细间距封装基板，用以封装芯片，其特征在于，该细间距封装基板包括：一线路基板；多个连接垫，位于该线路基板的上表面；一绝缘层图案，填于该些连接垫之间，并且完全覆盖该线路基板的裸露表面，其中，该绝缘层图案在该连接垫周围处的厚度小于该连接垫的厚度，以使该些连接垫的上表面与部分侧表面裸露于外；以及一导电镀层，覆盖该连接垫的该上表面与该部分侧表面，并由该连接垫的侧边向四周扩张。