发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种以无线标签为典型的半导体器件,它具有改进了的机械强度,能够用更简单的工艺以低的成本加以制作,并防止了无线电波被屏蔽,以及一种制造此半导体器件的方法。根据本发明,无线标签包括由具有薄膜半导体膜的隔离的TFT组成的薄膜集成电路。无线标签可以被直接固定到物品,或在固定到物品之前被固定到诸如塑料和纸之类的柔性支持件。本发明的无线标签可以包括天线以及薄膜集成电路。天线使得能够在读出器/写入器与薄膜集成电路之间进行信号通信,并能够将电源电压从读出器/写入器馈送到薄膜集成电路。 | ||
申请公布号 | CN1627518A | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
申请号 | CN200410100264.0 | 申请日期 | 2004.12.10 |
申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平;小山润;秋叶麻衣 |
分类号 | H01L27/02;G06K19/07 | 主分类号 | H01L27/02 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
主权项 | 1.一种半导体器件,它包含采用薄膜晶体管的薄膜集成电路、天线、以及柔性衬底,其中,天线被制作在衬底上;且其中,薄膜集成电路被固定到衬底,以便电连接到天线。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |