发明名称 电子设备的热辐射结构
摘要 在一种热辐射结构中(HRS1),产生于内置于一电子设备的一外壳中的一热生成部件(2)内的热量向外传导。在该热辐射结构中,被折叠成形而具有弹性的一柔性石墨片(4)的中心部分(4c)热连接到该热生成部件(2),并且,一柔性传导构件(3)被贴敷于这样一个部分(4c),在该部分(4c)中该中心部分(4c)热连接到该热生成部件(2)。
申请公布号 CN1627230A 申请公布日期 2005.06.15
申请号 CN200410101982.X 申请日期 2004.12.10
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 藤原规夫
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 张民华
主权项 1.一种热辐射结构,在该热辐射结构中将产生于一内置于一电子设备的一外壳内的热生成部件的热量向外传导,该热辐射结构包括:一柔性第一石墨片,它通过成形后包括基本位于同一平面上的两末端部分、以一预定角度相交于所述两末端部分的两隆起部分以及设置于基本上与所述两末端部分平行的平面上的一中心部分,从而使其具有弹性;以及一柔性热传导构件,其中,在所述第一石墨片中所述中心部分热连接于所述热生成部件,并且所述两末端部分中至少之一热连接于所述外壳和一固定于所述外壳上的热辐射部件中的至少一个,且,所述柔性传导构件被贴敷于这样一个部分上,在该部分中所述第一石墨片热连接于所述热生成部件。
地址 日本大阪府