| 发明名称 | 半导体装置和电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明可以提供可靠性高的半导体装置和电子设备及其制造方法。该半导体装置具有：有包括多个引线(32)的配线图案(30)的基板(20)，和按照使电极(12)与配线图案(30)对向那样搭载在基板(20)上而形成的半导体芯片(10)。按照划分成分别沿着多个平行的第1直线(110)的多个第1组(310)那样、而且按照划分成分别沿着在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的多个第2直线(120)的多个第2组(320)那样排列电极(12)。各自的引线(32)包括：与1个电极(12)对向的连接部(34)、从连接部(34)沿着第1直线(110)延伸的延设部(36)、和从延设部(36)引出、在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的引出部(38)。 | ||
| 申请公布号 | CN1627513A | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
| 申请号 | CN200410097853.8 | 申请日期 | 2004.12.01 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤泽秀树 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/14;H01L21/60;H01L21/00 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具有：具有包括多个引线的配线图案的基板；和具有多个电极，并以使所述电极与所述配线图案相对向的方式搭载在所述基板上而成的半导体芯片；所述电极以划分成分别沿着沿所述半导体芯片的一边延伸的多条平行的第1直线的多个第1组，且划分成分别沿着沿与所述第1直线交叉的方向延伸的多条第2直线的多个第2组的方式排列而成；各所述引线包括：与任何1个所述电极相对向的连接部；从所述连接部沿着任何1条所述第1直线延伸的延设部；和从所述延设部引出，沿与所述第1直线交叉的方向上延伸的引出部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||