发明名称 |
多段式散热装置 |
摘要 |
一种用来配置在电子组件上散热用的多段式散热装置,包括一热传导组件和一配置在热传导组件上的导热组件。所述热传导组件上具有一中心部,该中心部内具有一接合部。在该中心部上向外延伸有多个延伸段,在该中心部与每一延伸段的侧壁间形成有多个长、短相间隔排列的第一、二散热段。通过导热组件将电子组件所产生的热量迅速传导至热传导组件上,再通过热传导组件的长、短相间隔排列的第一、二散热段可以迅速将热量均匀传导分散,从而确保电子组件正常运行。 |
申请公布号 |
CN2704922Y |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200420047418.X |
申请日期 |
2004.03.25 |
申请人 |
珍通科技股份有限公司 |
发明人 |
姜财良 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
余朦;方挺 |
主权项 |
1.一种多段式散热装置,包括用于安装在电子组件上的热传导组件,其特征在于,所述热传导组件上具有一中心部,所述中心部向外延伸有多个延伸段,在所述中心部和每一延伸段的侧壁之间形成有多个长、短间隔排列的第一、二散热段,通过所述长、短相间隔排列的第一、二散热段迅速将热量均匀传导分散,确保电子组件正常运行。 |
地址 |
中国台湾 |