发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
第一基板(14)固定于壳体(12)。放置发热元件(22)以便与散热器(18)接触。与发热元件(22)安装的第二基板(16),该第二基板(16)与第一基板(14)接触。第二基板(16)放置在壳体(12)和散热器(18)之间,以便插入该第二基板并使它们之间绝热。第一基板(14)和第二基板(16)包括在某一装配位置装配第二基板(16)和第一基板(14)的装配导向结构(28)。该装配导向结构(28)由限定突出部分(30)的第一基板(14)和限定开口(32)的第二基板(16)组成。这样,减少了从散热器到壳体的传热量。 |
申请公布号 |
CN1627893A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200410100317.9 |
申请日期 |
2004.12.06 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
铃木太比吕 |
分类号 |
H05K7/20;H05K7/00;H05K5/00 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
马高平;杨梧 |
主权项 |
1.一种电子装置,包括:一壳体;一固定于所述壳体的第一基板;一第二基板,其连接于所述第一基板并且与安装有一发热元件;一散热器,设置为与所述发热元件相接触;其中,所述第二基板插入所述壳体和所述散热器之间并使所述壳体和所述散热器之间绝热。 |
地址 |
日本大阪府 |