| 发明名称 | 磁头支承机构及使用它的磁头组件、磁盘装置 | ||
| 摘要 | 一种磁头支承机构，可减小对付IC放热时的升温。具体地说，使与IC(7)接合的连接焊片(9)的面积扩大并且与IC(7)整个或至少IC(7)一半以上的面积重叠。此外，对IC(7)涂覆突出到磁头支承机构其他部分上的外涂层(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN1206625C | 申请公布日期 | 2005.06.15 |
| 申请号 | CN01125520.X | 申请日期 | 2001.08.10 |
| 申请人 | 日立环球储存科技日本有限公司 | 发明人 | 中村滋男;若月耕作;高桥治英;进藤仁;增田广光;德山干夫;清水利彦 |
| 分类号 | G11B5/48;G11B5/596;G11B5/60 | 主分类号 | G11B5/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种磁头支承机构，其特征是，具有下述结构：夹持在载体上记录和/或重现信息的磁头滑块的挠性部；夹持该挠性部并赋予所述磁头滑块以负荷的加载臂；强化所述磁头滑块的记录和/或重现的IC；连接IC与信号/控制电路的信号/控制连接焊片；具有比该信号/控制连接焊片更大的面积的且连接所述IC与电源线路的供电焊片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||