发明名称 |
半导体晶片 |
摘要 |
当划片区域2切断的时候,切割检测器53发送检测信号A给转换电路51并电关断焊点50以及检查目标电路52,然后由检测器55监控从转换电路51到检查目标电路52的输入和输出通路54的固定电位。在同一时间,检查目标电路52被转变到一种模式,其中检测信号A拒绝了检查模式的命令接收。在获取了输入和输出通路54的固定电位的异常的情况下,检查目标电路52就转变进入该安全模式。 |
申请公布号 |
CN1627505A |
申请公布日期 |
2005.06.15 |
申请号 |
CN200410010478.9 |
申请日期 |
2004.11.18 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
松野则昭 |
分类号 |
H01L21/8246;H01L23/485;H01L21/301;G06K19/07 |
主分类号 |
H01L21/8246 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
蒲迈文;黄小临 |
主权项 |
1.一半导体晶片,其中通过一划片区域,安置包括一检查目标电路的多个半导体器件,包括:一检测装置,用来检测划片区域已经切断;一转换装置,用来将在检查目标电路和用于检测目标电路的检查用焊点之间的电位改变成一固定的电位;以及一模式转换装置,用来当在转换装置和检查目标电路之间检测到一非正常的电位时,将检查目标电路的模式改变成一安全模式。 |
地址 |
日本大阪府 |