| 主权项 |
1.一种立体堆叠式构装结构,其包含有:一第一元件,其包括有相对之一第一上表面及一第一下表面,该第一上表面具有一个以上之第一金属垫,该第一金属垫系藉由一第一线路重布层连接至该第一上表面之边缘;一第二元件,其包括有相对之一第二上表面及一第二下表面,该第二下表面系连接于该第一下表面,使该第一元件堆叠于该第二元件之上,该第二上表面具有一个以上之第二金属垫,而各该第二金属垫上分别具有一导电凸块,且藉由一第二线路重布层连接至该第二上表面之边缘;及一导电柱,系形成于该第一元件及该第二元件之边缘,使该第一线路重布层及该第二线路重布层电性连接,以形成堆叠式构装结构。2.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,更包含有一第一保护层,系设置于整个第一上表面之上。3.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,更包含有一第二保护层,系设置于整个第二上表面之上。4.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,更包含一黏着层,系设置于该第一元件与该第二元件之间,使该第二下表面透过该黏着层连接于该第一下表面。5.如申请专利范围第4项所述之立体堆叠式构装结构,其中该黏着层之材料系选自由高分子材料、金属及无机材料所成组合之一。6.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,其中该第二上表面更包括一个以上之导热凸块,以作为散热之用。7.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,其中该第一元件与该第二元件皆为晶圆。8.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,其中该第一元件与该第二元件皆为晶片。9.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,其中该第一元件系为晶圆,而该第二元件系为晶片。10.如申请专利范围第1项所述之立体堆叠式构装结构,其中该第一元件系为晶片,而该第二元件系为晶圆。图式简单说明:第1图,系为本发明之立体堆叠式构装结构第一实施例的剖面图;第2A图及第2B图,分别为第一实施例中第一元件与第二元件之上表面示意图;第3图,系为本发明之立体堆叠式构装结构第二实施例的剖面图;第4图,系为本发明之立体堆叠式构装结构第三实施例的剖面图;第5图,系为本发明之立体堆叠式构装结构第四实施例的剖面图;第6A图及第6B图,分别为第一元件及第二元件的示意图;第7A图至第7C图及第8A图至第8C图,分别为本发明第一实施例的第一元件与第二元件结合前之制作流程图;第9A图至第9D图,系为第一元件与第二元件结合后之制作流程图;及第10A图至第10G图,系为制作本发明第一实施例的另一种制程之制作流程图。 |
