| 主权项 |
1.一种可挠式承载器,包括:一第一软性基板;一图案化线路,配置于该第一软性基板之一表面上,该图案化线路具有一跨接区,且该跨接区内配置有至少一第一跨接接点与至少一第二跨接接点;以及一桥接线路板,配置于该跨接区上,且该桥接线路板系电性连接于该第一跨接接点与该第二跨接接点之间。2.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,其中该桥接线路板包括:一第二软性基板;以及一桥接线路,配置于该第二软性基板之一表面上,用以分别电性连接该第一跨接接点与该第二跨接接点。3.如申请专利范围第2项所述之可挠式承载器,其中该第一软性基板与该第二软性基板之材质系相同。4.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,更包括多数个凸块,该些凸块系配置于该桥接线路板与该图案化线路之间,且该桥接电路板系透过该些凸块,而分别与该第一跨接接点以及该第二跨接接点电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,更包括一导电层,该导电层系配置于该桥接线路板与该图案化线路之间,且该桥接电路板系透过该导电层,而分别与该第一跨接接点以及该第二跨接接点电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,其中该导电层包括焊锡膏、异方性导电胶以及异方性导电薄膜其中之一。7.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,其中该第一软性基板之材质包括聚醯亚胺。8.如申请专利范围第1项所述之可挠式承载器,其中该图案化线路之材质包括铜。9.一种可挠式承载器,包括:一软性基板;一图案化线路,配置于该软性基板之一表面上,该图案化线路具有一跨接区,且该跨接区内配置有至少一第一跨接接点与至少一第二跨接接点;以及至少一焊线,配置于该跨接区上,且该焊线系电性连接于该第一跨接接点与该第二跨接接点之间。10.如申请专利范围第9项所述之可挠式承载器,其中该软性基板之材质包括聚醯亚胺。11.如申请专利范围第9项所述之可挠式承载器,其中该图案化线路之材质包括铜。12.一种可挠式线路板,包括:一软性基板,具有一图案化线路区以及一桥接线路区;一图案化线路,配置于该软性基板之该图案化线路区内,该图案化线路具有一跨接区,且该跨接区内配置有多数个跨接接点;以及一桥接线路,配置于该软性基板之该桥接线路区内,该桥接线路具有多数个连接接点,且该些连接接点与该些跨接接点系呈镜像对称。图式简单说明:第1图绘示为本发明之较佳实施例之一种可挠式承载器的示意图。第2A及2B图分别绘示为本发明之较佳实施例之另一种可挠式承载器的俯视图及剖面图。第3A及3B图分别绘示为本发明之较佳实施例之又一种可挠式承载器的俯视图及剖面图。第4图绘示为本发明之较佳实施例之一种可挠式线路板的示意图。 |
