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发明名称
多孔陶瓷载体
摘要
本创作系有关一种多孔陶瓷载体,系适用于各种触媒、加热元件、导电元件的载体,其主要包括有一体成型的本体,及本体上复数贯穿的通孔,该本体可设计成方形、圆形等适当外形,通孔表面做为附着各功能性材料的床体,其改良在于:该形成通孔之隔墙于交会处设成圆柱状,以消除通孔锐角,减少应力产生,具有避免隔墙于交会处断裂之功效者。
申请公布号
TWM266974
申请公布日期
2005.06.11
申请号
TW093213964
申请日期
2004.09.02
申请人
林正平;李晋毅 LEE, CHING YI 桃园县大溪镇复兴路148巷16号5楼
发明人
林正平
分类号
B01J8/00
主分类号
B01J8/00
代理机构
代理人
主权项
一种「多孔陶瓷载体」,其主要包括有一体成型的本体,及本体上复数贯穿的通孔,该本体可设计成方形、圆形等适当外形,通孔表面做为附着各功能性材料的床体,其改良在于:该形成通孔之隔墙于交会处设成圆柱状,以消除通孔锐角,减少应力产生,以避免隔墙于交会处断裂者。图式简单说明:第一图系习用多孔陶瓷载体断面图。第二图系本创作多孔陶瓷载体断面图。
地址
台北市大安区仁爱路3段26号5楼
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