发明名称 键帽结构
摘要 一种键帽结构,包括一键帽以及一加强元件。该键帽具有一组装表面以及复数个定位卡合部,该等定位卡合部系成形于该组装表面之上。该加强元件系藉由该等定位卡合部而设置于该组装表面之上,该加强元件具有一加强本体,该加强本体具有一第一弯曲弧度,并且系与该组装表面抵接。
申请公布号 TWI234176 申请公布日期 2005.06.11
申请号 TW093125761 申请日期 2004.08.27
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 张昭龙;叶亮达;侯文光
分类号 H01H13/70 主分类号 H01H13/70
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种键帽结构,包括:一键帽,具有一组装表面以及复数个定位卡合部,其中,该等定位卡合部系成形于该组装表面之上;以及一加强元件,系藉由该等定位卡合部而设置于该组装表面之上,其中,该加强元件具有一加强本体,该加强本体具有一第一弯曲弧度,并且系与该组装表面抵接。2.如申请专利范围第1项所述之键帽结构,其中,该加强元件更包括一第一连接部以及一第二连接部,该第一连接部与该第二连接部系分别连接于该加强本体,并且该第一连接部之长度系小于该第二连接部之长度。3.如申请专利范围第2项所述之键帽结构,其中,该键帽更包括一抵挡元件,系成形于该组装表面之上,该抵挡元件系抵接该第一连接部。4.如申请专利范围第2项所述之键帽结构,其中,该加强本体具有一大致上为ㄇ形之形状。5.如申请专利范围第1项所述之键帽结构,其中,该键帽系受该加强本体之抵接而具有一第二弯曲弧度。6.如申请专利范围第2项所述之键帽结构,其中,该加强本体、该第一连接部以及该第二连接部系为一体成形。图式简单说明:第1图系显示一习知之倍数键键帽之底视示意图;第2图系显示另一习知之倍数键键帽之底视示意图;第3图系显示本发明之键帽结构之底视示意图;第4图系显示根据第3图之A-A剖面示意图;第5图系显示本发明之键帽结构之立体底视示意图;以及第6图系显示本发明之键帽结构与一键盘底座结合之侧视示意图。
地址 桃园县龟山乡枫树村1邻6号