| 主权项 |
1.一种将所有导通口全部形成于底部密封层之下方的封装结构,其包含有:一基底,其具有复数个导通口(drill hole);复数个电路导通(via),形成在该复数个导通口内;复数个接合指(bonding finger),形成在该基底上;复数个走线(trace),形成于该基底上,用来电连该复数个接合指和该复数个电路导通;至少一晶片(die),设于该基底上,该晶片上设有复数个接合垫(bonding pad);复数个焊接线(gold wire),用来电连接于该晶片上之接合垫及该基底上之接合指;以及一底部密封层(underfill layer),形成于该晶片与该基底之间;一封装盖,用来隔绝该晶片和周围环境;其中该基底之所有导通口全部位于该底部密封层之下方。2.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其系安装于一电路板上。3.如申请专利范围第2项所述之封装结构,其中该封装盖系安装于该电路板上。4.如申请专利范围第2项所述之封装结构,其中该电路板为一印刷电路板(printed circuit board)。5.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其系安装于一插座(socket)上。6.如申请专利范围第5项所述之封装结构,其中该封装盖系安装于该插座上。7.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该底部密封层包含环氧树酯(epoxy)。8.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该封装盖包含有一透光区域。9.如申请专利范围第8项所述之封装结构,其中该封装盖之透光区域系为玻璃或塑胶。10.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中每一导通口之一端系和该底部密封层相接触。11.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该晶片系为一光学感测器。12.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其系为一中空结构(cavity structure)。图式简单说明:第1图为第一习知技术中一封装结构的示意图。第2图为第二习知技术中一封装结构的示意图。第3图为本创作封装结构的示意图。第4图为第3图封装结构延切线4-4'的剖面图。第5图为本创作另一封装结构的剖面图。第6图为本创作另一封装结构的剖面图。第7图为本创作另一封装结构的剖面图。 |
