适用于挤压加工之共聚酯

摘要

在共聚酯中主要含有对位苯二甲酸和乙二醇，另再包括至少一种选自2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇，3-甲基-1,5-戊二醇，2,4-二甲基-1,5-戊二醇及1-羟基-2,2-甲基-丙基-羟三甲基乙醯酯之特殊二醇类，其添加范围为1~15重量％。或再添加0~1.0莫耳％之偏苯三酸，偏苯三酸羟酐或三羟甲基丙烷。此共聚酯经过提高黏度至0.8~1.4dl/g，可以利用熔融挤压加工制作各种塑制品；其加工性良好，加工过程不会遭遇熔体滴垂现象，且其成形品具有表面光滑，良好透明性，高度之耐冲击性，耐热、耐水解及耐化学品特性。

主权项

1.一种适用于挤压加工之共聚酯,系由:(1)以对苯二甲酸或其所形成酯之衍生物所组成的双羧酸成分,或另再加入部分含量之间苯二甲酸或二羧酸;与(2)由乙二醇所组成之双醇单元混合制成;其特征在于:再加入(3)至少选自下列群组之一种作为交联剂,其含量范围系基于共聚酯重量之1至15重量%:(a)2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇(BEPG),其化学式(1)如下:(b)3-甲基-1,5-戊二醇(MPG),其化学式(2)如下:(c)2,4-二乙基-1,5-戊二醇(DPG),其化学式(3)如下:(d)1-羟基-2,2-二甲基-丙基-羟三甲基乙醯酯(HPHP),其化学式(4)如下:或再加入(4)至少选自下列群组之一种作为交联剂,其含量范围系基于共聚酯之莫耳数小于1.0莫耳%:(a)偏苯三酸(化学式(5))(b)偏苯三酸酐(化学式(6))(c)三羟甲基丙烷(化学式(7))或另再加入(5)含量范围系基于共聚酯之莫耳数小于1.0莫耳%之苯甲酸。2.如申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,其中所述(3)选自式(1)至式(4)而成的群组之一种或多种混合物,其含量范围系基于共聚酯重量之1~10重量%。3.如申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,其中所述(4)选自化学式(5)至式(7)而成的群组之交联剂的一种或多种,其含用量范围为基于共聚酯莫耳数之0至0.25莫耳%。4.如申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,其中再加入间苯二甲酸或二羧酸,其含量范围基于共聚酯之莫耳数小于10莫耳%。5.如申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,其中共聚酯之固有黏度为0.8~1.4。6.一种供挤压模制制造模制物件,系依申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,经加工而成者。7.一种供挤压吹塑制造中空物件,系依申请专利范围第1项之适用于挤压加工之共聚酯,经加工而成者。