| 主权项 |
1.一种高传导散热结构,包括一呈板状之热传导基 座、至少一与该热传导基座相贴附之热管、以及 一导热系数恒大于该热传导基座之导热体; 其中,该热管系呈弯曲状并埋入于该热传导基座表 面,且该导热体系贴附于该热传导基座表面上,并 与该热管相接触;藉此,俾可藉由热管将导热体所 吸收之热量,均匀地分布在该热传导基座上,以善 加利用散热结构之散热面积,增加散热效果。 2.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中该热传导基座系为铝材所制成。 3.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中该热传导基座表面上系凹设有供该热管埋入其 内之容置槽,且该容置槽乃配合该热管所弯曲之形 状而成形。 4.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中该热传导基座上系凹设有供该导热体嵌入容置 之凹槽。 5.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中热管之数量系为二支,且该二热管各别弯曲成一 「U」字型,以并列分布于热传导基座表面上。 6.如申请专利范围第5项所述之高传导散热结构,其 中该热传导基座表面上系凹设有分别供该二热管 埋入之容置槽,且该二容置槽乃分别配合该二热管 所弯曲之形状而成形。 7.如申请专利范围第5项所述之高传导散热结构,其 中该导热体系接触于该二热管呈「U」字型且彼此 相邻近之一端上。 8.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中该导热体系为铜所制成。 9.如申请专利范围第1项所述之高传导散热结构,其 中该导热体呈一扁平片状体。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体分解图。 第二图 系本创作之立体组合图。 第三图 系本创作之平面示意图。 第四图 系本创作第一种应用实施例之剖视图。 第五图 系本创作第二种应用实施例之剖视图。 |
