用于喷墨打印头的打印头芯片中的离散空气和喷嘴室

摘要

一种用于喷墨打印头的打印头芯片包括基片。多个喷嘴装置被安置在基片上。每个喷嘴装置都包括喷嘴室壁和顶部，其限定喷嘴室，而顶部限定与喷嘴室在流体上连通的墨喷出端口。墨喷出构件被安置在喷嘴室中。墨喷出构件可向着和远离墨喷出端口而移位以使喷嘴室内墨压力上的所得到的波动导致从墨喷出端口喷出墨。至少一个功传送结构可相对于基片而移位并且被连接于墨喷出构件以使功传送结构的移位导致墨喷出构件的移位。激励器被连接于功传送结构。一旦收到电驱动信号，该激励器能移位功传送结构。空气室壁和覆盖层构造被放置在激励器以上，空气室壁和覆盖层构造限定激励器所安置的空气室。顶部、功传送结构和覆盖层构造一起限定被安置在公用平面中的保护性结构。

主权项

1.一种用于喷墨打印头的打印头芯片，该打印头芯片包括基片；以及多个喷嘴装置，其被安置在基片上，每个喷嘴装置都包括安置在基片上的喷嘴室壁和顶部，其限定喷嘴室，而顶部限定与喷嘴室在流体上连通的墨喷出端口；墨喷出构件，其被安置在喷嘴室中，该墨喷出构件可向着和远离墨喷出端口而移位，以使喷嘴室内墨压力上的所得到的波动导致从墨喷出端口喷出墨；至少一个功传送结构，其可相对于基片而移位并且被连接于墨喷出构件，以使功传送结构的移位导致墨喷出构件的移位；激励器，其被连接于功传送结构，一旦收到电驱动信号，该激励器能移位功传送结构；以及空气室壁和覆盖层构造，其被安置在激励器以上，空气室壁和覆盖层构造限定激励器被安置的空气室，顶部、功传送结构和覆盖层构造一起限定被安置在公用平面中的保护性结构。