发明名称 | 集成电路传送装置 | ||
摘要 | 提供了一种集成电路传送装置,其能防止在处理集成电路封装件期间产生破裂。当手部3接触容纳在托盘件5上的集成电路封装件4时,测压元件6接触基部10的底面,关于手部3的下压量和下压速度的参考值在设定部分中设定,以便不会由于手部3和集成电路封装件4之间接触时的瞬间载荷而在集成电路封装件4中引起破裂。在传送操作中,当检测到手部3和集成电路封装件4之间的接触时,控制部分20控制手部驱动机构22的伺服马达,以便手部3根据在设定部分中设定的参考值运行。 | ||
申请公布号 | CN1625693A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
申请号 | CN02828697.9 | 申请日期 | 2002.12.25 |
申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 小岛信一 |
分类号 | G01R31/26 | 主分类号 | G01R31/26 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王景刚;李瑞海 |
主权项 | 1.一种集成电路传送装置,包括:手部,用来将集成电路封装件夹在托盘件上;手部驱动机构,用来朝着所述集成电路封装件向下移动所述手部;控制部分,用来控制所述手部驱动机构;测压元件,其布置成当所述手部接触集成电路封装件时接触与手部结合的部件,并测量被手部的下降操作施加到其上的载荷;和设定部分,用来设定关于所述手部的下降操作的参考值,其特征在于,所述控制部分构造成,在监测所述测压元件的输出时基于所述参考值控制手部驱动机构。 | ||
地址 | 日本东京都 |