用于制造多层陶瓷电容器的方法

摘要

本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的介质片的表面接触，然后将吸收元件与该表面分离以去除具有指定厚度的内电极部分，使形成于每个介质片上的内电极具有约化厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。

主权项

1.一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠所述介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的所述介质片的表面接触，然后将所述吸收元件与所述表面分离以去除具有指定厚度的所述内电极部分，使形成于每个所述介质片上的所述内电极具有约化厚度，并且将具有约化厚度的所述内电极的所述介质片堆叠起来以形成芯片元件。