发明名称 | 真空开关的端子导体 | ||
摘要 | 本发明提供一种零件数少而冷却效果大的真空开关的端子导体。其结构为:将端子导体(15)的截面形状作成大致T字形并通过绝缘框架(2)对端子导体两端部进行支承,使真空阀的固定侧端部(3)与平坦部(15d)接触通电,并根据需要在上述大致T字形导体的增强部分(15c)中构成冷却风扇。在用于大电流的情况下,还可将此结构做成把前述大致T字形导体的增强部分的尺寸加大或者还固连着必要的冷却风扇(15e、15f)。 | ||
申请公布号 | CN1205634C | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
申请号 | CN98115492.1 | 申请日期 | 1998.07.13 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 大城尊士;七田浩一;大川义博 |
分类号 | H01H33/66 | 主分类号 | H01H33/66 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯佳猷 |
主权项 | 1.一种真空开关的端子导体,在所述真空开关中,真空阀被保持在绝缘框架的内部,连接到所述真空阀的固定侧及可动侧电极材料的固定侧及可动侧端子导体向外部导出,其特征在于,所述固定侧端子导体被分别保持在设于所述绝缘框架内部的导出侧安装部和反导出侧安装部,同时,所述固定侧端子导体具有:横跨于所述导出侧安装部和反导出侧安装部的两保持部间的平板状部;由所述平板状部向真空开关外部导出的导出部;在所述两保持部间与所述真空阀的固定侧电极部件的轴向端面相接触固定的真空阀保持面;以及在所述真空阀保持面的里侧向端子导体的导出方向延伸的增强部,所述平板状部、所述导出部以及所述增强部由同一材料整体地形成。 | ||
地址 | 日本东京 |