| 发明名称 | 光学半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光学半导体器件，其包含：光学半导体元件；封装所述光学半导体元件的第一树脂层，其包含第一树脂和光散射颗粒；以及依次封装所述第一树脂层的一层或多层树脂层，其中各层包含折光率低于所述第一树脂的树脂。在其中光学半导体器件在第一树脂层上具有多层树脂层的实施方案中，布置所述多层树脂层，以使构成树脂的折光率向最外树脂层依次降低。 | ||
| 申请公布号 | CN1624946A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
| 申请号 | CN200410100192.X | 申请日期 | 2004.12.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 末广一郎;堀田佑治;贞瀬直树;釜田卓 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种光学半导体器件，其包含：光学半导体元件；封装所述光学半导体元件的第一树脂层，其包含第一树脂和光散射颗粒；以及封装所述第一树脂层的第二树脂层，其包含折光率低于所述第一树脂的第二树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||