| 发明名称 | 布线结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种布线结构及其制造方法。第一布线(102A)和第二布线(111)通过形成在层间绝缘膜(SiO<SUB>2</SUB>膜104和FSG膜105)中的通路(110A)连接。虚设通路(110B)连接在第二布线(111)的与通路(110A)的连接部分的附近。虚设通路(110B)在实际使用时不成为闭合电路的一部分。因此，实现了一种保持在高温下也不会产生工作不良的高可靠性的多层布线结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1624896A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
| 申请号 | CN200410096561.2 | 申请日期 | 2004.12.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 原田刚史 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/31;H01L23/52 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种布线结构，第一绝缘膜设置在下层布线和上层布线之间，且所述下层布线和所述上层布线通过形成在所述第一绝缘膜中的通路相连接，其特征在于：至少一个虚设通路连接在所述上层布线的与所述通路的连接部分的附近；所述下层布线形成在所述第一绝缘膜下侧的第二绝缘膜中；所述虚设通路的底部形成在所述第二绝缘膜中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||