发明名称 WAFER PROCESSING METHOD AND WAFER PROCESSING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR20050053314(A) 申请公布日期 2005.06.08
申请号 KR20040095543 申请日期 2004.11.20
申请人 TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 发明人 KAWASHIMA ISAMU
分类号 H01L21/304;H01L21/301;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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