发明名称 | 用于芯片上系统的电感器及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种用于芯片上系统的电感器及制造该电感器的方法。该电感器包括通过连接多个导电图案形成导线,其中该导电图案从在下布线上形成的籽层生长。该方法包括使用电解镀层工艺或非电镀层工艺从籽层生长多个相邻的导电图案,直到它们彼此连接。该方法还能够将导线的高度和宽度调节到所需值。 | ||
申请公布号 | CN1624916A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
申请号 | CN200410010418.7 | 申请日期 | 2004.11.08 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 孙洪成;李孝钟;李义亨;河商录;金一龙;金二权 |
分类号 | H01L27/00;H01L27/04;H01L21/822 | 主分类号 | H01L27/00 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
主权项 | 1.一种电感器,包括:一籽层,形成在一基板上;和一导线,形成在所述籽层上,其中所述导线通过连接从所述籽层生长的多个导电图案形成。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |