| 发明名称 | 内置电元件的组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是，在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203)，并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面，形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨，所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外，还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果，可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。 | ||
| 申请公布号 | CN1205662C | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
| 申请号 | CN01801296.5 | 申请日期 | 2001.03.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷诚一;别所芳宏;菅谷康博;大西庆治 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种内置电元件的组件，其特征在于：它包括布线图形；安装在上述布线图形上的2个以上的电元件；以及密封上述电元件的热固化性树脂组成物，相邻的上述电元件之间的全部区域被上述热固化性树脂组成物填充，上述2个以上的电元件的上表面和上述热固化性树脂组成物的上表面在同一面上形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||