发明名称 承载晶片的导线架
摘要 本实用新型公开了一种承载晶片的导线架,其是由复数排引指及封胶体所组成,其特征在于,导线架底部设有对称状数排块状引指,各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端,各排引指间形成一镂空部;块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定,各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状,在其中间形成有一晶片容置空间,引指的内接端凸伸于该容置空间中,而外接端凸伸于封胶体外侧,藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间中的引指内接端上,而具有对外电性导接功用的晶片导线架;利用本实用新型具有封胶体固定的结构,除了可以固定保护引指结构不被损坏外,还可不必再对承载组装的晶片进行外围封装程序,提升了电晶体组成质量及散热速度。
申请公布号 CN2704116Y 申请公布日期 2005.06.08
申请号 CN200420011961.4 申请日期 2004.05.18
申请人 资重兴 发明人 资重兴
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 长春市四环专利事务所 代理人 张建成
主权项 1、一种承载晶片的导线架,其由复数排引指及封胶体所组成,其特征在于:导线架底部设有对称状数排块状引指,各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端,各排引指间形成一镂空部;块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定,各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状,在其中间形成有一晶片容置空间,引指的内接端凸伸于该容置空间中,而外接端凸伸于封胶体外侧,晶片可简易置放组装于容置空间中的引指内接端上。
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