发明名称 | 承载晶片的导线架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种承载晶片的导线架,其是由复数排引指及封胶体所组成,其特征在于,导线架底部设有对称状数排块状引指,各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端,各排引指间形成一镂空部;块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定,各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状,在其中间形成有一晶片容置空间,引指的内接端凸伸于该容置空间中,而外接端凸伸于封胶体外侧,藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间中的引指内接端上,而具有对外电性导接功用的晶片导线架;利用本实用新型具有封胶体固定的结构,除了可以固定保护引指结构不被损坏外,还可不必再对承载组装的晶片进行外围封装程序,提升了电晶体组成质量及散热速度。 | ||
申请公布号 | CN2704116Y | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
申请号 | CN200420011961.4 | 申请日期 | 2004.05.18 |
申请人 | 资重兴 | 发明人 | 资重兴 |
分类号 | H01L23/495 | 主分类号 | H01L23/495 |
代理机构 | 长春市四环专利事务所 | 代理人 | 张建成 |
主权项 | 1、一种承载晶片的导线架,其由复数排引指及封胶体所组成,其特征在于:导线架底部设有对称状数排块状引指,各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端,各排引指间形成一镂空部;块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定,各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状,在其中间形成有一晶片容置空间,引指的内接端凸伸于该容置空间中,而外接端凸伸于封胶体外侧,晶片可简易置放组装于容置空间中的引指内接端上。 | ||
地址 | 226500江苏省如皋市蒲行苑207栋303室 |