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发明名称 MULTI CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20050053246(A) 申请公布日期 2005.06.08
申请号 KR20030086886 申请日期 2003.12.02
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 LEE, IK JAE
分类号 H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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