| 摘要 |
<p><P>Ce module de carte à puces sans contact comprend- une première bande (1) de contact d'antenne et une deuxième bande (2) de contact d'antenne, qui ont respectivement une première surface et une deuxième surface éloignée de celle-ci,- une puce (3) à semi-conducteur ayant au moins deux moyens (7) de contact, au moins un moyen (7) de contact étant en contact avec la première surface de la première bande (1) de contact d'antenne et au moins un autre moyen de contact étant en contact avec la première surface de la deuxième bande (2) de contact d'antenne,- au moins un ruban (4, 5) adhésif qui recouvre au moins en partie la première surface tant de la première que de la deuxième bande 2 de contact d'antenne. Le ruban 4, 5 adhésif est mis à l'extérieur de la région recouverte par la puce 3 à semiconducteur.</P></p> |
