Paneel, Belag und Verfahren zum Verlegen eines Belages

摘要

Die Erfindung betrifft ein Paneel (2) für einen eine Mehrzahl von Paneelen (2) aufweisenden Belag (1), insbesondere Boden-, Wand- oder Bodenbelag, zur Verlegung auf einem bauseitigen Untergrund (3), mit einem Paneelelement (4) und einer auf die Rückseite (5) des Paneelelements (4) aufgebrachten Unterschicht (6). Um das Paneel in einfacher Weise verlegen zu können und um gleichzeitig gute Akustik- und Schalldurchgangseigenschaften zu erzielen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß die Unterschicht (6) zur Verbindung zum Untergrund (3) ausgebildet ist.