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Dargestellt und beschrieben ist eine Leiterplatte mit einem Basismaterial (2) aus Isolierstoff als Träger von Leiterbahnen (3), wobei die fertigen Leiterbahnen (3) eine Dicke von mindestens 100 mum aufweisen, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte (1). DOLLAR A Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine Leiterplatte durch folgende Schritte sehr einfach und zuverlässig hergestellt werden: DOLLAR A È Strukturieren der Leiterfolienschicht zur Erzeugung der Leiterbahnen, DOLLAR A È Verpressen mit einem isolierenden Füllmaterial, so daß sowohl die Kanäle zwischen den Leiterbahnen mit dem Füllmaterial vollständig gefüllt als auch die Oberfläche der Leiterbahnen von dem Füllmaterial bedeckt sind, und DOLLAR A È Anbinden der im Inneren der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen an Anschlußflächen auf der Oberfläche der Leiterplatte durch Bohren und Metallisieren von Löchern.
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