| 摘要 |
本案提供一种积体电路模组(IC Module)，其至少包含：一第一积体电路封装单元、一第二积体电路封装单元与一介面层，其中每一积体电路封装单元包括一积体电路晶片、一导线架与一封装材料。该导线架具有复数个接脚，且每一接脚之一端与该积体电路晶片电连接。该封装材料包覆该积体电路晶片与部分该导线架，使该导线架的每一接脚于该封装材料之上表面上或外侧暴露一第一焊接部，且于该封装材料之侧边延伸出接脚之另一端并形成一第二焊接部。该介面层系介于该第一积体电路封装单元与该第二积体电路封装单元之间，且分别以一第一表面及一第二表面与该第一与第二积体电路封装单元连接，俾使该第一与第二积体电路封装单元电导通。其中，该介面层以该第一表面上之复数个焊垫与该第一积体电路封装单元各接脚之第一焊接部连接，且以该第二表面上之复数个焊垫与该第二积体电路封装单元各接脚之第二焊接部连接。 |
