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发明名称
真空处理设备及气相沈积设备
摘要
本发明系关于一种对于减压处理设备的各构件,施以可减少有机物成分释放的处理。此系由于发明人发现在构成减压处理设备的坩锅、垫圈等各构件中会释放出有机物成分,而且由于该有机物成分而导致元件被污染。依本发明,例如坩锅可由相对于气相沉积材料而言触媒特性较低的材料形成;而垫圈则使用进行过有机物之减少洗析处理之垫圈,或是有机物较少的材料。
申请公布号
TW200517513
申请公布日期
2005.06.01
申请号
TW093125119
申请日期
2004.08.20
申请人
大见忠弘
发明人
大见忠弘;白井泰雪;森本明大
分类号
C23C14/24
主分类号
C23C14/24
代理机构
代理人
周良谋
主权项
地址
日本
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