使用于超纯净及高腐蚀环境之感测器

摘要

本发明之电气插脚引线结构与铜焊技术提供了在一感测器中良好地黏附至半导体基板同时促进横向可挠性而无接头疲劳或破损之铜焊引线。在一例示性实施例中，该插脚引线包括一使用银-铜-钯铜焊材料铜焊至一矽层上之线圈头。此方法之一优点在于在一单个处理步骤中藉由高温玻璃可将该插脚头铜焊至隔片并将该隔片密封至陶瓷背垫板。另外，铜焊组合物中之钯在冷却过程中可减少金属引线与半导体基板之间的表面张力从而避免基板内应力断裂之一因素。