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发明名称
具有透湿窗之铜互连线可靠性测量的测试图案及其制造方法
摘要
揭示一种具有透湿窗而能可靠性测量铜互连线的测试图案,及其制造方法。此方法的步骤包括:于基板上形成第一层间绝缘层;第一层间绝缘层内嵌入多数条底部铜互连线;在多数条底部铜互连线和第一层间绝缘层上形成第二层间绝缘层;第二层间绝缘层嵌入多数条顶部铜互连线,并经由多数个接触孔连接至多数条底部铜互连线;以及多数条顶部铜互连线上覆盖钝化层,其具有在电迁移测试时可透湿的多数个透湿窗。
申请公布号
TW200518252
申请公布日期
2005.06.01
申请号
TW093119526
申请日期
2004.06.30
申请人
海力士半导体股份有限公司
发明人
金相荣
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
何金涂;林荣琳
主权项
地址
韩国
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