发明名称 | 高密度电浆化学气相沈积制程 | ||
摘要 | 一种高密度电浆化学气相沈积制程,此系进行多数个沈积步骤,以形成一材料层。其中,在进行这些沈积步骤时,系使用多数个射频电源来执行,且在各个沈积步骤之间会先进行关闭步骤以关闭这些射频电源,再进行启动步骤以重新启动这些射频电源。由于在各个沈积步骤之间系依序进行关闭步骤以及启动步骤,因此可以避免因各个沈积步骤之制程参数不同,而导致电浆不稳定的问题。 | ||
申请公布号 | TW200517525 | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
申请号 | TW092132226 | 申请日期 | 2003.11.18 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 陈炜宗;简维隆 |
分类号 | C23C16/513 | 主分类号 | C23C16/513 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研新三路4号 |