发明名称 高密度电浆化学气相沈积制程
摘要 一种高密度电浆化学气相沈积制程,此系进行多数个沈积步骤,以形成一材料层。其中,在进行这些沈积步骤时,系使用多数个射频电源来执行,且在各个沈积步骤之间会先进行关闭步骤以关闭这些射频电源,再进行启动步骤以重新启动这些射频电源。由于在各个沈积步骤之间系依序进行关闭步骤以及启动步骤,因此可以避免因各个沈积步骤之制程参数不同,而导致电浆不稳定的问题。
申请公布号 TW200517525 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW092132226 申请日期 2003.11.18
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 陈炜宗;简维隆
分类号 C23C16/513 主分类号 C23C16/513
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研新三路4号