冲压冲孔性优异之电子元件用材料

摘要

本发明系提供一种电子元件用材料，其能维持优异之铜基合金材料特性，并具良好之冲压冲孔性。本发明系于铜基合金上镀敷厚度0.05～2.00μm之Cu。该铜基合金，系以碳化物之标准生成自由能于常温下为–42kJ／mol以下(绝对值42kJ／mol以上)之1种或2种元素作为构成元素，而其含量为0.1～5.0mass％；残余部分由Cu及不可避免之杂质所构成；且压延平行截面之结晶粒其圆相当直径之平均值为0.5μm～30μm、而结晶粒之宽度与长度比之宽长比之平均值为1／5以上。