| 主权项 |
1.一种「压电片之电路联结构造」,整体压电片系透过一塑料材质所制成之承载体构与电路板相固定联结;其中,承载体系为呈凹盒状用以供压电片之套设,并在承载体之侧壁设有复数个上下贯通之插槽,并于插槽中故设有导电片,以透过导电片将承载体固定在电路板上;其特征在于:该各导电片与压电片之电压输入、输出接点之间系焊设有导线,藉以构成压电片与电路板之电路联结者。2.如申请专利范围第1项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该导电片系具有凸伸出插槽底缘并横向弯折之底板、凸伸出插槽顶缘并横向弯折之顶板,以及插设在插槽中之插固部者。3.如申请专利范围第2项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该导电片在插固部之侧缘设有防止松脱之勾爪者。4.如申请专利范围第2项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该导电片之底板尾端系朝承载体外侧方向延伸,并在底板尾端设有一与承载体外侧壁面相扣持之弯折部者。5.如申请专利范围第1项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该承载体之侧壁外围系设有供导线扣持定位之凸柱者。6.如申请专利范围第1项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该承载体内部之底面设有填胶部,以利在填胶部中注入胶将压电片黏着固定之黏胶,并且在承载体之侧壁设有令压电片之电压输入、输出接点外露之缺口,该固设于承载体侧壁之各导电片与压电片之间仍系由承载体侧壁之部份厚度所区隔者。7.如申请专利范围第5项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该承载体之填胶部系由凸设在承载体内部底面之凸条所围设而成者。8.如申请专利范围第1项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该承载体之内部底面至少设有一个散热孔者。9.如申请专利范围第1项所述「压电片之电路联结构造」,其中,该承载体之内部底面系设有平衡压电片水平高度之垫高块者。图式简单说明:第一图系为习用压电片之电路联结构造结构分解图。第二图系为本创作之电路联结构造使用状态外观立体图。第三图系为本创作中导电片与承载体之结构分解图。第四图系为本创作中导电片与承载体之组装方式示意图。第五图系为本创作中导电片与承载体之组装结构平面示意图。第六图系为本创作中导电片与承载体之组装结构剖视图。 |
