| 主权项 |
1.一种层叠式连接器之结构,包括:一框架,该框架系设有二相对应之侧壁,该二侧壁相对应之一面间,设有一分隔板,以形成呈层叠状之一第一安装部及一第二安装部;一第一连接器,系设在该第一安装部上,其一端设有一第一接电部,并显露于该第一安装部外,而另端则设有复数个第一端子,该等第一端子并凸露出该框架外;一第二连接器,系设在该第二安装部上,其一端设有一第二接电部,并显露于该第二安装部外,另端则设有复数个第二端子,该等第二端子系沿该框架弯折,并凸露出该框架外;复数个卡接元件,系设在该二侧壁在面对该第一安装部以及该第二安装部之两相对应面上,该等卡接元件恰可结合在该等连接器上,令该等连接器被固定在该框架上。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该二侧壁于背对该第一接电部之位置,系设有一端子固定座,该端子固定座系设有可供插接该等第二端子之复数个贯穿孔。3.如申请专利范围第2项所述之结构,其中该端子固定座系设有向该第一安装部凸伸之一限位块,该限位块恰可插接在该第一连接器背对该第一接电部之位置。4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该分隔板在该第二安装部之部分,系在背对该第二接电部之二端角,分别设有一限位部,该二限位部在面对该第二连接器之一面,又分别设有一斜面块,而该第二连接器在面对各该限位部之位置,分别设有一凸块,该二凸块在背对该分隔板之一面,恰可与该斜面块面对该分隔板之一面相贴靠。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一连接器在远离该第二安装部之相对二侧,系分别设有一钩合元件。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一接电部与该第二接电部,分别包设有一金属罩体,该等金属罩体任二相对面上,分别设有复数个向各该金属罩体中央弯曲之一压迫弹片。7.如申请专利范围第6项所述之结构,其中各该金属罩体在相邻该第一安装部显露出该第一接电部之位置,及相邻该第二安装部显露出该第二接电部之位置,分别设有向该框架外延伸之复数个连接面,而该框架外设有一金属外壳,该金属外壳与该等连接面相对应之位置,系相贴靠在一起。8.如申请专利范围第7项所述之结构,其中该金属外壳系由一第一结合部以及一第二结合部所组成,该第一结合部系包覆在该二侧壁以及该框架设有该端子固定座之一面上,而该第二结合部则系包覆在该第二连接器背对该分隔板之一面以及该框架显露该等接电部之一面上,且该第二结合部在面对该等接电部之位置,分别设有一开口。9.如申请专利范围第8项所述之结构,其中该第一结合部在相邻该第二结合部之位置处,系设有复数个结合元件,而该第二结合部则系在相邻该第一结合部之位置处,分别向该第一结合部之位置,延伸设有一延伸片,该等延伸片在面对该等结合元件之位置,分别设有可与该等结合元件相结合在一起之一另一结合元件。10.如申请专利范围第7项所述之结构,其中该分隔板面对该第二安装部之一面靠近该第二接电部之位置设有一块体,而该第二连接器面对该分隔板之一面在相邻该第二端子之位置,系设有延伸到该块体位置之一抵靠块。11.如申请专利范围第7项所述之结构,其中该第二连接器上所设之该金属罩体在背对该第一安装部之一面上,在该等压迫弹片与该等第二端子之间设有一导电簧片。12.如申请专利范围第7项所述之结构,其中该第一结合部在相邻该等端子凸露该框架外之位置处,系设有复数个接地端子。13.如申请专利范围第7项所述之结构,其中该第一结合部在背对该端子固定座之相对端缘处,以及在相邻该第一安装部之相对端缘处,系分别设有复数个卡扣件,而该二侧壁在相对各该卡扣件之位置处则各设有一卡扣槽。14.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该二侧壁在邻近该第一安装部之一端上设有一另一框架,该另一框架上设有一第三安装部,而该第三安装部系可供容置一第三连接器,该第三连接器一端设有一第三接电部,并显露于该第三安装部外,另端则设有复数个第三端子,该等第三端子系沿该框架弯折,并凸出该框架外。15.如申请专利范围第14项所述之结构,其中该另一框架在面对该二侧壁之位置,系分别设有一连接部,而该二侧壁面对该另一框架之位置,系分别设有一另一连接部,该连接部与该另一连接部可相接在一起。16.如申请专利范围第14项所述之结构,其中该二侧壁在邻近该第二安装部之一端上,设有一另一端子固定座,该另一端子固定座系设有可供插接该等第三端子之复数个另一贯穿孔。17.如申请专利范围第16项所述之结构,其中该二侧壁在面对另一端子固定座之位置设有一结合部,而该另一端子固定座面对在该二侧壁之位置设有一另一结合部,该结合部与该另一结合部可相接在一起。18.如申请专利范围第14项所述之结构,其中该第三接电部包设有一金属罩体,该金属罩体任二相对面上,分别设有至少一个向该金属罩体中央弯曲之一压迫弹片。19.如申请专利范围第18项所述之结构,其中该金属罩体在相邻该第三安装部显露出该第三接电部之位置,设有向该另一框架外延伸之复数个连接面,而该框架与该另一框架外设有一金属外壳,该金属外壳与该等连接面相对应之位置,系相贴靠在一起。20.如申请专利范围第19项所述之结构,其中该金属外壳系由一第一结合部以及一第二结合部所组成,而该第一结合部系可包覆在该二侧壁,以及该框架与另一框架背对该等接电部之一面上,而该第二结合部则系包覆在该第三连接器背对该分隔板之一面,以及该框架与另一框架背对该等端子固定座之一面上,且该第二结合部在面对该等接电部之位置,系分别设有一开口。21.如申请专利范围第20项所述之结构,其中该第一结合部在相邻该第二结合部之位置处,系设有复数个结合元件,而该第二结合部则系在相邻该第一结合部之位置处,分别朝该第一结合部之位置,延伸设有一延伸片,该等延伸片在对该等结合元件之位置,分别设有可与该等结合元件相结合在一起之一另一结合元件。22.如申请专利范围第14项所述之结构,其中该另一框架内靠近该第二安装部之一面,在相邻该第三接电部之位置处,系设有一块体,而该第三连接器面对该分隔板之一面在相邻该第三端子之位置,系设有延伸到该块体位置之一抵靠块。23.如申请专利范围第20项所述之结构,其中该第一结合部在相邻该等端子凸露该框架外之位置处,系设有复数个接地端子。24.如申请专利范围第19项所述之结构,其中该第一结合部在背对该等端子固定座之相对端缘处,以及背对该第三安装部之相对端缘处,系分别设有复数个卡扣件,而该二侧壁在相对各该卡扣件之位置处则各设有一卡扣槽。图式简单说明:第1图系习用实施例之结构示意图;第2图系本创作之结构示意图(一);第3图系本创作之结构示意图(二);第4图系本创作与金属外壳之结构示意图;第5图系本创作与金属外壳结合之立体结构示意图;第6图系本创作层叠另一连接器之平面示意图。 |
