| 主权项 |
1.一种表面黏着型雷射二极体,尤指适用于免气密式封装的雷射二极体,其包含:一电路板,其表面具备供给电源之第一型导电垫及第二型导电垫;一雷射二极体晶粒,其上、下表面分别具备一第一型电极及一第二型电极,其中该第一型电极系黏合于该第一型导电垫;以及一具散热性之次固定架(Submount),其一侧表面系与该晶粒之第二型电极黏合,而另一侧表面系与该电路板之第二型导电垫形成连接,据以形成一无打线连结(Wireless Bonding)的雷射二极体结构。2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型雷射二极体,其中,该次固定架表面设有缺口,使其一侧为较低表面,另一侧为较高表面,使较低表面与该雷射二极体晶粒之第二型电极黏合,并使较高表面直接与该电路板第二型导电垫黏合者。3.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型雷射二极体,其中,该次固定架表面设成没有缺口之平整表面,其中一侧表面与该雷射二极体晶粒之第二型电极黏合,并使另一侧表面与该电路板第二型导电垫之间,以一金属凸块(Bumping)作为连结(Bonding)者。4.如申请专利范围第3项所述之表面黏着型雷射二极体,其中,该金属凸块系为金凸块(Gold Bump)。5.如申请专利范围第3项所述之表面黏着型雷射二极体,其中,该金属凸块系为焊锡凸块(Solder Bump)。图式简单说明:第一图系习用封装式之LD结构示意图。第二图系习用免封装之LD结构示意图。第三图系本发明之一可行实施例示意图。第四图系本发明另一可行实施例示意图。第五图系第三图翻转过来之背面示意图。第六图系第四图翻转过来之背面示意图。 |
