| 主权项 |
1.一种光电封装,其包含:选自由电子及光电装置所组成之群组的至少一主动装置;来自该主动装置之电连接;来自该主动装置之光纤连接;一高导热性底座,该底座具有一基架以支撑并提供至该主动装置的热传送连接;包含焊接至该底座的侧壁之一外壳;具有用于来自该主动装置的电连接的通道之封装;具有用于来自该主动装置的光纤连接的通道之封装;密封于该外壳顶部之一盖子,该盖子具有可伸缩构件用于在该光纤内形成一弯曲以在将该盖子放置于该外壳上时提供应变释放,一旦该盖子密封于该外壳上,用于在该等光纤内形成一弯曲的可伸缩构件便可伸缩。2.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该基架及底座具有内部电连接以及在该基架及底座表面上的接触垫以用于主动装置附着或导线焊接。3.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该可伸缩构件由多孔材料形成。4.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该可伸缩构件由一可伸缩材料形成,当以一聚焦的辐射源对其进行加热时,该材料系调适回到收缩位置,而且该可伸缩材料系选自由一多孔材料与一回应对其施加热而聚结成小球的一低熔点合金所组成的群组。5.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该封装包括自其侧壁延伸的光纤支撑。6.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该封装包括由其侧壁延伸并在其中具有沟槽凹陷的光纤支撑。7.如申请专利范围第1项之光电封装,其中经由该外壳至该装置形成互连线。8.如申请专利范围第1项之光电封装,其中经由该底座至该装置形成互连线。9.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该底座由一高导热性陶瓷材料形成,而且经由该底座至该装置形成互连线。10.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该底座系具有内部导线及在该基架顶部表面上的接触垫之一高导热性结构。11.一种光电封装,其包含:在选自由一半导体晶片或基板所组成的群组中的一辅助元件上形成之一电子装置;来自该辅助元件之电连接;自该辅助元件之光纤连接;一高导热性底座,该底座具有一基架以支撑并提供至该辅助元件的热传送连接;焊接至该底座之一密封带;藉由选自为其提供一密封的蜡焊及铜焊所组成的群组之方式而焊接至该密封带之一外壳,具有用于来自该辅助元件的电连接的侧馈通之外壳,以及具有用于来自该辅助元件的光纤连接的顶部馈通或沟槽之封装;密封于该外壳顶部之一盖子,该盖子具有用于在该光纤内形成一弯曲之可伸缩构件,以在将该盖子放置于该外壳上时提供应变释放,一旦该盖子密封于该外壳上,用于在该等光纤内形成一弯曲的可伸缩构件便可藉由热或机械构件而伸缩。12.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该基架及底座具有内部电连接与在该基架及底座表面上的接触垫以用于装置附着或导线焊接。13.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该可伸缩构件由多孔材料形成。14.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该可伸缩构件由一可伸缩材料形成,当以一聚焦的辐射源对其进行加热时,该材料系调适回到收缩位置,而且该可伸缩材料系选自由一多孔材料与一回应对其施加热而聚结成小球的低熔点合金所组成之群组。15.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该封装包括自其侧壁延伸的光纤支撑。16.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该封装包括自其侧壁延伸并在其中具有沟槽凹陷的光纤支撑。17.如申请专利范围第11项之光电封装,其中经由该外壳至该装置形成互连线。18.如申请专利范围第11项之光电封装,其中经由该底座至该装置形成互连线。19.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该底座由一高导热性陶瓷材料形成,而且经由该底座至该装置形成互连线。20.如申请专利范围第11项之光电封装,其中该底座系具有内部导线与在该基架顶部表面上的接触垫之一高导热性结构。图式简单说明:图1显示依据本发明而设计用于容置一光电半导体晶片或装置之一光电封装的元件之一透视分解图。图2A至2C系显示图1的封装沿平行于图1中的X与Z轴之一平面所取之一简化形式的垂直断面之示意图,其显示该密封制程的三阶段。图3显示一封装之一部分,其具体化该底座及垫之一交替结构。图4系显示图1的封装沿平行于图1中的Y与Z轴之一平面所取之一简化形式的垂直断面之一示意图,并对将导线焊接连接至在该底座上的基架上之一电子装置作了修改。图5系图4所示图式之一修改,其中该底座及该基架已为一高导热性陶瓷体所替代,其中还有自该封装外面延伸至导线焊接的埋入导体,该导线焊接连接至一电子装置。 |
