电子元件包装载料板之上封带

摘要

本创作系关于一种电子元件包装载料板之上封带，其系一长条状膜片，其包括有一预定宽度的膜片本体，以及自膜片本体两相对应长边弯折贴合于底面预定宽度的下贴合部，使封带本体底面介于两侧下贴合部间形成一宽度略大于载料板预设置料孔的空间，藉此，使该上封带可以热压合方式直接固接于载料板塑胶料板上，确保两者间维持均一的接合强度，以解决用上封带易因涂胶厚度不均，不利于设备控制撕除上封带之作用力，或撕除时易因力量过大而使料板上之电子元件弹离之问题。

主权项

一种电子元件包装载料板之上封带,其系一长条状塑胶膜片,其包括有一预定宽度的膜片本体,以及自膜片本体两相对应长边弯折贴合于底面预定宽度的下贴合部,使膜片本体底面介于两侧下贴合部间形成一宽度略大于载料板预设置料孔的空间,藉此,构成一可以热压合方式固接于载料板塑胶料板上之上封带。图式简单说明:第一图系本创作上封带之端视平面示意图。第二图A~B系本创作上封带之成形制造示意图。第三图A~B系本创作上封带贴合于料板上之平面示意图。第四图系习用电子元件载料板之立体示意图。第五图系习用电子元件载料板之平面示意图。