| 主权项 |
1.一种导电胶,其系由(A)银粉及(B)热固性树脂所构成之导电胶,其特征为于该胶中所占之银粉比例为80重量%以上,以雷射绕射粒径分布测定装置所测定之银粉粒径分布,具有于0.5~2m间之一个尖峰、于2~10m间之另一个尖峰,使用E型黏度测定装置,于25℃、0.5 rpm回转数所测定之黏度为35~135 Pas,于25℃、2.5 rpm回转数所测定之黏度为10~30 PaS,于0.5rpm所测定之黏度除以于2.5 rpm所测定之黏度之商数为3.5~4.5,加热而得之硬化物于25℃之拉伸弹性率为0.1 ~2.5 GPa。2.如申请专利范围第1项之导电胶,其中该粒径分布为低于0.5m:8~12重量%0.5~1.0m:24~28重量%1.0~2.0m:20~24重量%2.0~4.0m:9~13重量%4.0~7.0m:10~14重量%7.0~10m:9~13重量%10~15m:2~6重量%15~20m:1~4重量%20m以上:0~2重量%。3.如申请专利范围第1项之导电胶,其中热固性树脂为1种以上选自于25℃下为液状之环氧树脂及具有不饱和双键之丙烯酸酯化合物及/或甲基丙烯酸酯化合物之树脂。4.如申请专利范围第1项之导电胶,其中以纯水、于120℃、213 kPa下,萃取硬化物5小时,该时所萃取之氯化物离子之量为平均1g硬化物为50g以下。5.如申请专利范围第1项之导电胶,其中热固性树脂于170℃下之胶化时间为60秒以下。6.一种半导体装置,其具备引线框架、藉由如申请专利范围第1至5项中任一项之导电胶在上述引线框架既定部位固着之半导体晶片、上述半导体晶片与引线框架接续之接合电线、与传递成形之树脂。 |
