| 主权项 |
1.一种有机电激发光阵列基板之封装结构,包括:一基板;至少一有机电激发光阵列,设置于基板上;至少一胶框,分别环绕于有机电激发光阵列的四周;至少一测试垫,与至少一有机电激发光阵列连结,且测试垫设置于胶框之外;以及一盖板,具有至少一测试孔,且测试孔系设置于测试垫之上方,露出测试垫。2.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光阵列基板之封装结构,其中测试垫包括至少一第一测试垫以及至少一第二测试垫。3.如申请专利范围第2项所述之有机电激发光阵列基板之封装结构,其中有机电激发光阵列包括第一电极与第二电极,其系分别与第一测试垫与第二测试垫连结。4.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光阵列基板之封装结构,其中基板与盖板之材质系选自玻璃及塑胶至少其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光阵列基板之封装结构,其中胶框之材质包括热硬化树脂或紫外光硬化树脂。6.一种有机电激发光阵列基板之测试方法,其系用于测试如申请专利范围第1项所述之有机电激发光阵列基板之封装结构,包括:提供一电源至测试孔所露出之测试垫,以测试有机电激发光阵列的点亮品质。7.如申请专利范围第6项所述之有机电激发光阵列基板之测试方法,其中系利用至少一测试件提供电源至测试垫,以测试有机电激发光阵列的点亮品质。8.如申请专利范围第7项所述之有机电激发光阵列基板之测试方法,其中测试件为探针。9.一种有机电激发光阵列基板之封装制程,包括:提供一基板,基板具有至少一有机电激发光阵列及至少一测试垫,且测试垫与有机电激发光阵列连结;形成至少一胶框分别环绕于有机电激发光阵列的四周,并使测试垫位于胶框之外;提供一具有至少一测试孔之盖板;以及压合基板与盖板,以使测试孔露出测试垫。10.如申请专利范围第9项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中胶框之材质为热硬化树脂,压合基板与盖板之方式包括对胶框进行加热使其硬化。11.如申请专利范围第9项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中胶框之材质为紫外光硬化树脂,压合基板与盖板之方式包括对胶框进行紫外光照射使其硬化。12.如申请专利范围第9项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中在压合基板与盖板之后,更包括提供一电源至测试垫,以测试有机电激发光阵列的点亮品质。13.如申请专利范围第12项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中系利用至少一测试件提供电源至测试垫,以测试有机电激发光阵列的点亮品质。14.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中测试件为探针。15.如申请专利范围第12项所述之有机电激发光阵列基板之封装制程,其中在测试有机电激发光阵列的点亮品质后,更包括进行一切割、裂片的步骤。16.一种有机电激发光面板之封装结构,包括:一基板;一有机电激发光阵列,设置于基板上;至少一胶框,环绕于有机电激发光阵列的四周;至少一测试垫与有机电激发光阵列连结,且测试垫设置于胶框之外;以及一盖板,具有至少一测试孔,且测试孔系设置于测试垫之上方,露出测试垫。17.如申请专利范围第16项所述之有机电激发光面板之封装结构,其中测试垫包括至少一第一测试垫以及至少一第二测试垫。18.如申请专利范围第17项所述之有机电激发光面板之封装结构,其中有机电激发光阵列包括第一电极与第二电极,其系分别与第一测试垫与第二测试垫连结。19.如申请专利范围第16项所述之有机电激发光面板之封装结构,其中基板与盖板之材质系选自玻璃及塑胶至少其中之一。20.如申请专利范围第16项所述之有机电激发光面板之封装结构,其中胶框之材质包括热硬化树脂或紫外光硬化树脂。21.一种有机电激发光面板之测试结构,包括:一基板;一有机电激发光阵列,设置于基板上;至少一胶框,环绕于有机电激发光阵列的四周;以及至少一测试垫,与有机电激发光阵列连结,且测试垫设置于胶框之外。22.如申请专利范围第21项所述之有机电激发光面板之测试结构,其中测试垫包括至少一第一测试垫以及至少一第二测试垫。23.如申请专利范围第22项所述之有机电激发光面板之测试结构,其中有机电激发光阵列包括第一电极与第二电极,其系分别与第一测试垫与第二测试垫连结。24.如申请专利范围第21项所述之有机电激发光面板之测试结构,其中胶框之材质包括热硬化树脂或紫外光硬化树脂。25.如申请专利范围第21项所述之有机电激发光面板之测试结构,其中测试于惰性环境下进行。26.如申请专利范围第21项所述之有机电激发光面板之测试结构,更包括一盖板,具有至少一测试孔,且测试孔系设置于测试垫之上方,露出测试垫。27.如申请专利范围第26项所述之有机电激发光面板之测试结构,其中基板与盖板之材质系选自玻璃及塑胶至少其中之一。28.一种用于有机电激发光面板的测试垫之盖板结构,包括:一基材,该基材具有至少一贯穿该基材之测试孔,以对准有机电激发光面板之测试垫。29.如申请专利范围第28项所述之用于有机电激发光面板的测试垫之盖板结构,其中基材之材质系选自玻璃及塑胶至少其中之一。图式简单说明:图1A是习知一种有机电激发光阵列基板封装结构的上视图;图1B是根据图1A之剖面线I-I所见之剖面图;图2是习知一种有机电激发光阵列基板封装结构在进行点亮测试前将封装结构切割成条状的示意图;图3A绘示依照本发明一较佳实施例的一种有机电激发光阵列基板封装结构的上视图;图3B绘示根据图3A之剖面线II-II所见之剖面图;以及图4绘示依照本发明一较佳实施例的一种有机电激发光阵列基板之封装制程的流程图。 |
